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微細レーザー加工機

渋谷工業製のレーザー加工機 

機械名称: SILAS−SAM
加工可能板厚: 0.01t〜3.2t

■ 機械の特徴
1mm以下の板厚を精密に微細加工できます。
■ 長所・短所
長所:ビーム精度の向上により、スリット幅0.08mmを実現。
これにより、精密微細加工が可能になりました。
薄板材の抜き加工において、歪みを最小限におさえます。
短所:テーブルサイズが500*500mmでコンパクト
■ 思い出、思い入れなど
この機械の導入により、薄板材のブランク(外形抜き)加工の品質及び納期が格段に向上しました。

■ 一言コメント
機械のコンパクト設計により設置するところを選びません。

 
 
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