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■微細レーザー加工
2003年に超精密レーザー加工機「SAM」を導入し、精密度の高い
レーザー切断に対応しております。

特徴:
・従来のレーザー切断に比べ、より高精度の微細加工を実現
特に板厚1.0mm以下の加工では熱によるヒズミを大幅に削減
・ 最小板厚0.01mmから
・ 最小スリット幅 0.08mm
・ 適応材質: チタン・チタン合金・ステンレス・鉄・りん青銅・洋白
ケイ素鋼板・セラミック・FRP・フッ素ゴム・スポンジ・PP・ABS
・ 即日出荷も可能(形状・数量によります)

微細穴加工: sus0.5t*30*30の板に
         0.25φの穴を625ケ加工
コネクタ部品: sus0.3t*25*28
          リードの幅0.25w
微細加工: ベータチタン 1.0t メガネ部品: 純チタン2.0t
        プレス加工品にレーザー
        にて抜き穴加工


 

 

  電子部品: SUS0.1t*200*200
 
 
 

 

 
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